长波远红外相机参数介绍

长波红外相机(LWIR相机)为机器视觉、研发、医疗、平安、过程控制和运输等各种应用提供了共同的功用，包括小型、高性能长波红外非制冷相机Gobi+ 640系列和紧凑型高分辨率工业热成像应用的Ceres T系列。Xenics远红外相机的探测器是基于a-Si非晶硅资料探测器，主要应用在8-14 μm波段范围，Gobi+ 640红外相机提供60 Hz的帧速率。

LWIR长波红外相机，基于a-Si非晶硅资料探测器的长波红外非制冷相机，包括小型、高性能长波红外非制冷相机（远红外相机）Gobi+ 640系列和紧凑型高分辨率工业热成像应用的Ceres T系列。

a-Si探测器资料是一种新兴的半导体薄膜资料，是一种直接能带半导体，普通除了应用在半导体、太阳能电池上，也可用作自计温度计照相机(Thermal Camera)中的微辐射探测仪(microbolometer)等。Xenics远红外相机中的Gobi+ 640 系列基于a-Si探测器资料，汇合了高分辨率的热成像探测器分辨率640 x 512，像元尺寸17μm，响应波段：8μm到14 μm，Gobi+ 640红外相机提供60 Hz的帧速率，探测器的敏感度NETD小于50 mK。Gobi+ 640 Xenics远红外相机装备 CameraLink 或 GigE Vision 接口，更易于集成工业规范集成运用，模数转换(ADC)为16bit。外部触发便当信号同步。Gobi+ 640红外相机体积小巧、质量笨重、低功耗的特性，而且可互换镜头和普遍的软件使相机或模组更易于集成到系统中。

LWI远波红外非制冷相机特性：

- 高灵活度（对热辐射）；

- 经过多个接口轻松衔接，16bit图像质量；

- 紧凑的尺寸

- 帧速率高达60 Hz

- 探测器 NETD 低于 50 mK

- 热成像应用的温度校准

LWIR远波红外非制冷相机特性：

- 紧凑的尺寸和高分辨率，合适工业热成像应用

- 先进的微测辐射热计探测器，间距为 12 μm

- 杰出的板载热成像性能（稳定性、精确性）

- GenICam 兼容

- 非制冷操作

- 多个视野选项的可用性，提供多种视场选项

- 可用于过程监控、医疗和科学研讨