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短波红外相机在半导体中的应用
发布日期：2020-11-04 15:26
浏览次数：
纯净的硅锭在室温下是透明的，而掺杂型的硅锭在室温下是不透明的，并且随着温度的升高，不透明度也随之升高；
短波红外相机的感光范围是900-1700nm，而1200nm以上的光可以轻易的穿透掺杂型硅锭，这使得利用短波红外在半导体材料的品质检测、硅锭和晶片成品的缺陷或裂纹检测以及晶元切割过程中的激光对准等方向上大有所为。
山田光学YAMAKO研发的
短波红外相机
在半导体检测中具有优异的性能。
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