山田光学短波红外镜头应用：硅片检测

        半导体Si材料反射可见光，透过红外光。因此人眼或可见光芯片，只能接收表面反射光，无法对材料内部缺陷进行检测。通过红外相机，则可做Si材料的内部缺陷检测。
        图为凌云实验室拍摄的硅片隐裂图片，所用产品即为山田光学短波红外相机。